今回ご紹介するのは2019年10月11日に発売されたASUS社のAMD社チップセットX570を搭載したMini-DTX「ROG CROSSHAIR VIII IMPACT」のゲーミングマザーボードです。
「ROG CROSSHAIR VIII IMPACT」のマザーボードの規格は「Mini-DTX」です。
新世代「Mini-DTX」とは?
「ROG CROSSHAIR VIII IMPACT」は「Mini-ITX」のスペースでは乗り切れないほど高性能、付加価値を凝縮した新しいゲーミングマザーボードです。
「Mini-DTX」は今、最も人気がある極小サイズ「Mini-ITX」よりも少し下に長い規格になります。
写真でみるとこんな感じです。
PCケース(ITX用)は通常より、やや大きめのサイズであれば入ることが多いです。
PCケースのスペック表には「ATX、Micro-ATX、Mini-ITX」と表記されていて「Mini-DTX」が表記されていないのが、ほとんどなので注意が必要です。
確実なのはPCケースの現物確認またはPCケースメーカーに問い合わせるのが良いでしょう。
今回レビューで使用するPCケースはNZXT社「H200i」です。
後ほど組み立て完成を見て参考にしていただけると幸いです。
「X570」は「X470」の上位互換!
「X570」は「X470」の後継機ではありません。
完全なる上位モデルという位置づけになっています。
なので「X470」と比べスペックが飛び抜けて高いのが特長です。
簡単に比較表を作成しました。
チップセット | X570 | X470 |
ソケット形状 | AM 4 | AM 4 |
最大メモリ容量 | 128 GB | 64 GB |
PCI Express レーン数 | 16 | 8 |
PCI Express構成 | x1, x2, x4 | - |
USB3.1 Gen2(10Gb/s) | 8 | 2 |
USB3.1 Gen1(5Gb/s) | 0 | 6 |
RAID構成 | PCIe 0, 1, 10 | PCIe 0, 1, 10 |
SATA 0,1,10 | SATA 0,1,10 |
X570はX470と比べ最大メモリ容量は「128GB」と2倍になりました。
クリエーター向けには作業も捗り快適です!
PCI Express レーン数も2倍!
より多くのデバイスと接続が可能になり拡張性に余裕があります!
新世代「Wi-Fi6」とは?
「Wi-Fi6」とは最近、話題の「5G」と同じ技術基盤を用いながらシーンに応じて共存していく新世代無線通信テクノロジーです。
最近は「AI=人工知能」「IoT=身の周りのあらゆるモノがインターネットにつながる」「Wi-Fi6」「5G」など、よく耳にするようになりました。
「AI」や「IoT」を活用するに欠かせない無線通信手段が「Wi-Fi6」「5G」です。
「Wi-Fi6」「5G」をまとめた表を作成しました。
通信規格 | Wi-Fi6 | 5G |
活用場所 | 室内 | 室外 |
規格の種類 | 無線LAN | 移動通信システム |
最大通信速度 | 9.6 Gbps | 50 Gbps |
主な用途 | ❶リアルタイムでのVR体験 | |
❷8Kなど超高画質での再生が可能! | ||
❸次世代自動運転 | ||
メリット | ❶最大通信速度が旧世代(Wi-Fi5)の1.4倍! | ❶最大通信速度が20Gbps以上 |
❷2.4GHzと5GHz帯を組み合わせ安定かつ高速通信が可能! | ❷同時接続デバイス数が現状の100倍! | |
❸MU-MIMOでの同時接続できる端末台数が従来の2倍の8台! | ❸1ms(ミリ秒)以下の超信頼、超低遅延を実現! | |
❹省エネルギー | - | |
デメリット | ❶最大通信速度が「5G」よりも遅い | ❶基地局が少ない |
❷サービス開始が一部 | ❷IoTなど接続機会の増加に伴うセキュリティーリスクが向上 | |
- | ❸テザリングは20GB制限がある |
それでは「ROG Crosshair VIII Impact」をレビューしたいと思います。
「ROG Crosshair VIII Impact」の特長
❶AMD AM4ソケット:最大限の接続と速度を実現するために、最大2個のM.2ドライブ、USB 3.1 Gen2、およびAMD StoreMIを備えた第2および第3世代AMD Ryzenプロセッサーに対応しています。
❷SO-DIMM.2:ヒートシンク付きのバンドル拡張カードにより、2つのM.2ドライブをSO-DIMMインターフェースを介して接続でき、SSDサーマルを最大限のパフォーマンスで制御できます。
❸包括的な熱設計:ヒートパイプを備えたアクティブVRMとチップセットのコンボヒートシンクとフルサイズのアルミニウムバックプレートにより、より多くの熱を吸収するのに役立つ質量が追加されます。
❹高性能ネットワーキング:MU-MIMOをサポートするオンボードWi-Fi 6(802.11ax)とASUSを搭載するIntelギガビットイーサネットLANGuardはGameFirst Vテクノロジーをサポートします。
❺高度な水冷機能:ROG水冷ゾーン、ウォーターポンプ+ヘッダー、およびラジエーターヘッダーにより、カスタムの水冷ループと簡単に統合できます。
❻5-Way Optimization:システム全体の自動チューニングにより、リグに合わせたオーバークロックと冷却プロファイルを作成
❼DIYフレンドリーな設計:最大限の耐久性を実現するプレマウンテッドI/Oシールド、ASUS SafeSlot、およびIMPACT Control Card VI、BIOSフラッシュバック、Clr CMOS、Q-CodeおよびFlexKey機能を追加
❽比類のないパーソナライズ:RGBヘッダーとGen. 2アドレサブルヘッダーを含むASUS独自のAura Sync RGBライティング
❾業界最先端のROGオーディオ:コアユーザーグレードのオーディオ性能を実現するSupremeFX S1220とESS ES9023P、Sonic Studio III and DTS Sound Unbound搭載 (ASUS社 HPより引用)
開封の儀
内容物
User's manual
4 x SATA 6Gb/s cable(s)
1 x Supporting DVD
1 x ROG big sticker
2 x M.2 screw kit (short screw and mount)
1 x Wi-Fi Antenna(s)
1 x Extension Cable for RGB strips (80 cm)
1 x Extension cable for Addressable LED
1 x Panel cable
1 x ROG coaster(s)
1 x ROG Thank you card
1 x ROG SO-DIMM.2 with heatsinks
1 x 2-in-1 Rubber pad
外観
「ROG Crosshair VIII Impact」をチェックする
開封して「ROG Crosshair VIII Impact」を見てスペックが強そうと思った点はチップセット用のヒートシンクに2つのファンを搭載し、さらに10(8+2)フェーズの強力な電源VRMが搭載されています。
「フェーズ」・・・数が多いほど安定性が良くなり、オーバークロックなどの耐性も上がります。
フェーズは計10基ですがCPUに対して8基と2基を分けて装備してます。
X470ではファンが搭載されてなかったので熱対策に万全な装備です。
2つファンはVGAソケットのやや上の所に電源供給ケーブルで繋がっています。
PCケースの電源ボタンが不調だった場合など緊急時に「スタート」ボタンを備えています。
特にPCケースを用いらない「ベンチマーク機」として、お使いなら、とても便利です。
「F-PANEL」「USB2.0」が下方向に向いてます。
またLEDなど装飾の際に接続する「RGBヘッダー」も近くに装備されてます。
それぞれケーブルマネジメントしやすいように集中配置されているのでケーブルが目立ちにくく栄え良く仕上がります。
「RETRY」「Safe Boot」が目立たないのは良いがグラフィックボードを換装しているとボタンが隠れてしまい押せなくなります。
音源チップの「SupremeFX」を見てみます。
通常ならばストレージ部分(SSD M.2)が配置される部分ですが「SupremeFX」に置き換えています。
蓋を開けてみます。
「SupremeFX」はこんな感じです。
「SupremeFX」は別途、サウンドカードが必要ないくらい高音質で臨場感、溢れるサウンドチップを搭載しています。
いかにも音質が良さそうな重厚感が漂います。
時間があればオーディオを吟味してみたいです。
筆者が愛用するBOSE社「Micro Music Monitor(M3)」です。
「M3」は2006年3月に発売しました。
「M3」は大好評のまま生産終了してしまいましたが代わりに弟分の「M2=Computer MusicMonitor」が登場しました。
現在でも「M3」はオーディオマニアの間では今でも色褪せることなく活躍しております。
話が反れましたが本題に戻ります。
ストレージ部分を見てみます。
「ROG Crosshair VIII Impact」では「SSD m.2」はカートリッジタイプを採用しています。
通常なら直接マザーボードにネジで留めて固定しますがカートリッジに2枚、装着して挿し込みます。
まずカバーを外します。
カバーの裏側には冷却シートが2枚、貼っています。
SSDを換装します。
カートリッジなのでPCケースからマザーボードを取り外して換装することがないのでストレージを取り換えたいときは非常に便利です。
マザーボードにカートリッジを挿し込みます。
レバーを上げてから挿し込みます。
メモリソケットに挿す要領と同じです。
インターフェースを見てみます。
各、緊急時に役立つ「クリアCMOS」「BIOS」「RESET」ボタンが並んでいます。
「Q-CODE」はエラーコードが表示されトラブルの原因など早期解決に役に立ちます。
また緊急時にマザーボードの接続やシステムトラブルなど発生した場合マザーボードの状態を初期化する「クリアCMOS」ボタンを押すことで工場出荷時に戻すことができます。
新世代「Wi-Fi6」が刻印されてます。
ネット環境が不便な場所には付属の「Wi-Fi」を使って無線接続ができます。
組み込み完了!
【CPU】Ryzen7 「2700X」
【マザーボード】「ROG Crosshair VIII Impact」
【メモリ】キングストン社「HyperX Predator RGB 4000MHz 8×2/16GB」
【GPU】「SAPPHIRE PULSE RADEON RX 570 8G」
マザーボードのレイアウトが隙間なく、とても綺麗に収まっています。
まさか?!トラブル発生!!
LEDが点灯しない?!
ライティングアプリ「AURA」の不調と思いきゃシステムトラブルのようです。
それ以外は無事に起動しました。
チップセットのファンは無事に回ってます。
オーバークロックは10%ですが順調に動作してます。
使ってみた感想
PCケースに換装の際は非常に狭くて大変でした。
また狭くてやりづらいだけでなく製品自体をガシガシ傷を付けながら押し込みがちになるのでPCファンなど干渉する部分は予め外しておくことをオススメします。
ライティングアプリ「AURA」が認識せず残念な結果に終わりましたが急遽、返品対応してみます。
良かったところ
❶オーバークロックの耐性が非常に良いです。
❷「SSD M.2」へSSD交換が非常に楽です。 交換の際に、わざわざマザーボードを外さなくて良いのが気に入りました。
❸システムトラブル時にCMOSクリアがボタン1つで扱いやすい。
❹システムトラブル時にエラーコードが表示されるので原因が特定しやすいです。
残念な点、注意する点
❶個体差があると思いますがLEDが点灯しないことがあります。
ソフトウェアが原因だったりすることもあるので色々と試してみます。
❷マザーボードがITXよりも大きいのでPCケースに換装の際にギシギシと押し込みながらネジを留めていくので予めPCファンなど干渉しやすいところは外しておくと良いです。
製品自体を傷付けないように、そっと扱いましょう。
❸「X570」へのアップグレードはCPUをハイエンド「3950X」「3900X」などにしないと恩恵を受にくいので注意してください。
現にRyzen7「2700X」では体感的に全く変わりませんでした。
総評
単なるマザーボードのアップグレードでしたが「Wi-Fi6」など将来に向けて早めに備えてもサービス開始が一部なので性能を使いきれず宝の持ち腐れ状態です。
オーバークロックの耐性が良いのでオーバークロッカーにはピッタリのマザーボードだと思います。
筆者は耐久性を心配するので通常の範囲で使用してます。
「B450」「X470」から「X570」へのアップグレードするメリットは、あまりないように感じました。
他にメリットないの?!
強いて言えば「PCIe Gen4」の恩恵を受けるかどうか次回に試してみたいと思います。
お目通し戴き、ありがとうございました。
本日の1票をお願いします。
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主な仕様
サイズ-20.3 cm x 17 cm
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お時間があれば、こちらも目を通して戴けると幸いでございます
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