新世代は旧世代を大きく超えよ

科学技術は日進月歩の世界です。特にテレビ、オーディオ、コンピューター関連の機器は急速に加速しています。新世代、旧世代のそれぞれの製品の特長を見い出し参考になれば幸いでございます。当ブログでは、ウェブ広告を利用しています(景表法に基づく表示)

【必要な機能が凝縮!】ASUS社「ROG STRIX B860-I GAMING WIFI」をレビュー

今回ご紹介するのは2025年1月14日に発売されたASUS社のINTELチップセットB860を搭載したITX「ROG STRIX B860-I GAMING WIFI=以下B860-I」のゲーミングマザーボードです。

ROG STRIX B860-I GAMING WIFIの詳細はこちら

価格は43,980円です。(税込)【ASUS様より貸出提供】

チップセット「B860」は旧世代「B760」と比べて大きく変わった点をまとめてみました。

チップセット B860 B760
ソケット LGA1851 LGA1700
メモリサポート DDR5のみサポート DDR5およびDDR4サポート
PCIeレーン 14レーン(PCIe 4.0) 10レーン(PCIe 4.0)+4レーン(PCIe 3.0)
CPUサポート IntelCore Ultra 200シリーズ(Arrow Lake-S) Alder Lake-S、Raptor Lake-S、Raptor Lake Refresh-S
USB ポート数 12 12
Thunderbolt Thunderbolt 4.0をCPUに直接統合 Thunderbolt 4.0はオプション
その他の機能 AI処理に特化したNPUを搭載 なし

「B860-I」は従来通り「DIMM」に対応しつつ、新たに「CUDIMM(Clocked Unbuffered DIMM)」にも対応しています。

 

CUDIMMは最新のDDR5メモリ規格を採用した高性能モジュールで、デスクトップPC向けに最適化されています。

 

・クロックドライバー搭載 ・・・動作タイミングを正確に制御し、高速かつ安定したデータ転送を実現。

 

・高い安定性 ・・・信号伝達の最適化によりエラー発生率を低減し、長時間の高負荷作業でも安心です。

 

・ゲーマー / クリエイター向けの高性能 ・・・スムーズなゲーム描画や、動画編集・3Dモデリングなどの負荷が高い作業にも対応します。

 

こんな方にオススメ!

 

・ゲーム中に「処理が重い」と感じたことがある方


・動画編集や3Dデザインなど、負荷の高い作業をする方


・長時間の作業でも安定性を重視する方


「CUDIMM」は、最新技術を搭載した「DDR5メモリモジュール」で、パフォーマンスと安定性を両立させた頼もしい存在です。

 

「B860-I」のようなエントリークラスのPCでも、その真価を発揮し、ハイエンド環境に匹敵する性能を実現します。

 

ゲームやクリエイティブ作業を快適にしたい方に、自信を持ってオススメします!

「ROG STRIX B860-I GAMING WIFI」の特長

❶ 強力な電源設計

 

10+1+2+1フェーズ設計 (各80A) により、高負荷時でも安定した電力供給を実現。

 

・8ピン ProCool 電源コネクタ を搭載し、高性能CPUの安定動作をサポート。

 

❷ 次世代の接続性

 

WiFi 7 & Intel 2.5GbE・・・高速な無線、有線通信環境を提供し、オンラインゲームやストリーミング時の遅延を最小限に抑制。

 

・Thunderbolt 4 & USB4・・・高速データ転送や外部ディスプレイ接続に対応し、優れた拡張性を実現。

 

・PCIe 5.0 x16スロット & M.2 PCIe 5.0スロット・・・最新GPUや超高速ストレージに対応し、システムのパフォーマンスを最大化。

 

❸ AIサポート & インテリジェント機能

 

・AI Networking II・・・ネットワーク環境を自動最適化し、安定した通信を維持します。

 

・NPU Boost (AIワークロード向け): Intel Core UltraシリーズのNPUを活用し、最大24%のパフォーマンス向上を実現。

 

・DIMM Fit & AEMP III・・・メモリを最適化し、DDR5-9066+ MT/s の高速動作を安定化。

 

❹ 冷却性能

 

・M.2 & VRMヒートシンク・・・高負荷時の温度管理を強化し、長時間の安定動作を確保。

 

・CPU & AIOポンプファンヘッダー・・・冷却システムの柔軟な構成が可能で、自作PCユーザーの利便性を向上。

 

DIY向けの便利機能

 

Q-RELEASE SLIM (PCIeスロット) & Q-Latch (M.2スロット)・・・工具不要で簡単にパーツの交換・取り付けが可能。

 

・Q-LED & BIOS Flashback・・・システムトラブル時の診断や復旧をスムーズに。

開封の儀

内容物
Cables
2 x SATA 6Gb/s cables
1 x ROG USB2.0 splitter cable
1 x Panel cable 
Miscellaneous
1 x ASUS WiFi Q-Antenna
1 x Cable ties package
1 x M.2 Q-Latch package
1 x Screw package for M.2 SSD
1 x M.2 Bracket
1 x ROG key chain
1 x ROG Strix stickers
Documentation
1 x Quick start guide

外観

「ROG STRIX B860-I GAMING WIFI」をチェックする

VRMヒートシンク」は、背面のI/Oシールドエリアまで拡張される設計が採用されています。

 

表面積が増加し、発生した熱をより効率的に分散・放熱できます。

 

また、大型のCPUクーラーとの干渉を抑えつつ、冷却効果を最大化する工夫が施されています。

VRMヒートシンク」と「パワーステージ」の間には、高品質なサーマルパッドが搭載されています。

 

上部には切り欠きのあるヒートシンクが配置され、単一のヒートパイプを介して背面の「I/O側」のヒートシンクと接続されています。

 

また、カバーには「プラスチック製」ではなく「金属製」を採用しています。

 

単に耐久性が向上するだけでなく、質感も良くなり、高級感が一段と増しています。

熱の伝達効率が向上し、「VRM」の温度が低減されます。

 

「B860-I」は「10+1+2+1パワーステージ構成」を採用し、各パワーステージが最大80Aの電流を処理可能にします。

 

最新CPUの安定動作を支える設計となっています。

10フェーズ(VCCCORE)・・・CPUコアへ安定した電力供給

1フェーズ(VCCGT)・・・内蔵GPUの動作をサポート

2フェーズ(VCCSA)・・・メモリやPCIeの安定性を向上

1フェーズ(VNNAON)・・・AI処理や省電力機能を支援

 

高負荷時でも発熱を抑えつつ効率的な電力管理を実現し、CPUパフォーマンスを最大限に引き出します。

 

「8ピン ProCool 電源コネクタ」は、電源ユニット(PSU)からマザーボードへ確実に電力を供給できるよう、高精度に設計されています。

金属シースを採用することで熱を効率よく逃がし、電気抵抗を低減します。

 

CPU用コネクタは「8ピン」です。

 

その近くにはLEDを接続するための「RGBヘッダー」があり「CPUファン」「AIOポンプ」「CHAファン」も備えています。

 

「B860-I」は、通常ATXの上級モデルにしか見られない「電源スイッチ」を搭載しています。

 

頻繁にベンチマークを取る筆者にとって、非常に便利な機能です。

オープンフレームではスイッチが付属していないことも多いため、個別に用意されているのは嬉しいポイントです。

 

メモリ周りを見てみます。

最新のDDR5メモリモジュール(CUDIMM:Clocked Unbuffered Dual Inline Memory Module)を2枚まで取り付けることができます。

 

「CUDIMM」は、メモリ性能を最大化する設計が特徴で、最大128GBの容量に対応しています。

 

また、オーバークロック(OC)を利用することで、動作速度を「9066+MT/s」にまで引き上げることが可能です。

 

この高速かつ大容量のメモリ対応により、ゲーミングや動画編集といった負荷の高い作業を快適にこなせます。

 

各ポートを見てみます。

各ポートは以下の通りです。

 

SATAポート(4つ)・・・ストレージデバイスの接続に対応。

・フロントパネルヘッダー・・・PCケースの電源ボタンやLEDの配線に利用。

・USB 10Gbpsコネクター・・・最大10Gbpsの高速データ転送に対応したUSBポートで、外付けSSDや高速周辺機器の接続に適しています。

・USB 5Gbpsヘッダー・・・マザーボード上の内部端子で、ケース前面のUSBポート(最大5Gbps)と接続するために使用されます。

PCIeスロットの近くには「フロントパネルオーディオ」「USB2.0」「温度センサー」があります。

「B860-I」では「ALC1220Pコーデック」を使用して最大32ビット/192kHzの高解像度再生を実現しフロントパネルの出力は統合された「Savitechアンプ」を通じて高品質なオーディオ再生が可能です。

 

NVMe SSDスロットを覆うヒートシンクはドライブを適切な温度で保つことで安定したパフォーマンスと信頼性を確保します。

 

中央のロゴに「M.2ストレージ」が換装できます。

 

順番に外してみます。

蓋の裏側には「M.2」を冷却する「冷却シート」が装備されています。

「Q-Latch」という革新的な機能により「M.2 SSD」の装着が非常に簡単になりました。

 

この設計ではシンプルなロック機構を使用してドライブを固定するため従来のネジが不要となっています。

マザーボードの裏面にも「SSD M.2」を取り付けることができます。

 

背面は「ネジ留め」になります。

 

裏側には冷却シートは備わっていないため、個別に用意する必要があります。 

 PCIeスロットを見てみます。

PCI Expressスロット部分には金属プレートが使用されています。

 

グラフィックボードの自重による垂れ下がりを防ぐだけでなく、グラフィックボードの交換時にも通常の1.6倍の強度を持つことが可能です。

 

ただし最近の大型のハイエンドグラフィックボードを支えるにはリスクが高いため十分な補強が必要です。

 

ネットワーク周りを見てみます。

 

付属の「Wi-Fi 7アンテナ」は、安定して垂直に設置可能です。

対応バンドは「2.4 / 5 / 6GHz」に対応しています。

 

Windows 11でWi-Fi 7を完全に機能させるには、バージョン 24H2 以降が必要です。

 

ASUS社では、付属の「Wi-Fi 7アンテナ」を使用する際、PCや設置場所に応じて最適な信号強度を得られるよう、アンテナの向きを適切に調整することを推奨しています。

 

Bluetoothは「バージョン 5.4」まで対応しています。

 

最後に「Core Ultra 9 285K」を換装して完成です。

それでは起動して「BIOS画面」を見てみます。

 

BIOS」の起動の仕方は電源投入時に「F2」を押し続けてください。

トップ画面になりPCスペックが確認できます。

 

「F7」を押して「詳細設定モード」に切り替えます。

CPU、メモリの「オーバークロック」は簡単操作で行えます。

CPU温度によって内部ファンをコントロールする「Q-Fan」を使って回転数を変更したり複数のファンを一括設定することができます。

もしも騒音が気になったら「サイレントモード」に設定おきましょう。

 

「Resizable BAR」は「UEFI」ならばデフォルト設定時では「有効」になっていますので、そのままお使いいただけます。

 

「Resizable BAR」の詳細はこちら!

デスクトップ画面になったらASUSユーティリティソフト「Armoury Crateがアナウンスされるのでダウンロードしておきましょう。

今回の設定には「Q-DASHBOARD」が新たに加わりました。

「Q-Dashboard」を使用すると、マザーボードの設定が簡単に行えます。

 

ハードウェア接続と対応するBIOS設定が直感的にビジュアル表示され、システムのセットアップが非常に簡単になります。

 

例えば、設定したいハードウェア(メモリ)にカーソルを合わせてクリックすると、メモリのページに飛んで詳細な設定を行うことができます。

これまでは設定したいハードウェアに直接アクセスすることが難しかったですが、この機能を活用すると非常に便利ですので、ぜひ試してみてください。

 

次はASUSユーティリティソフト「Armoury Crate」について簡単に説明していきます。

「Armoury Crate」のダウンロードはこちら

「トップ画面」では「CPU周波数」「CPU温度」「ファンスピード」「AURA照明」など一括管理できます。

 

またパフォーマンスの調整や関連するアプリや機能の設定やシステムの稼働状況の把握が可能です。 

 

❶基本画面 ❷温度

❹ファン❸使用率

❺電圧❻AURA

ASUS製品では、「ゲーミングモニター」「キーボード」「ヘッドセット」といったデバイスも一括管理可能ですので、統一感を味わうことができます。

 

次はマザーボードのポテンシャルを見てみます。

「ROG STRIX B860-I」のパフォーマンスを検証

Cinebench R23」ベンチマークを使用して「Z890-I」のパフォーマンスを確認してみます。

 

「B860-I」のポテンシャルを確かめるために敢えて厳しい条件下でテストを行います。

【ケース】THOR ZONE社「NANO-Q」 / LOUQE社「Ghost S1 Mk II」

【CPU】インテル社  「Core Ultra 9 285K

マザーボードASUS社「ROG STRIX B860-I」

【メモリ】CORSAIR社「VENGEANCE DDR5, 6000MHz 32GB(16GBx2)

GPUNVIDIA社 Founders Edition「NVIDIA GeForce RTX 4070 SUPER

PSU】CORSAIR社「SF750」「SF600」

【クーラー】【AIO】EK社「EK-AIO Basic 240」 / ノクチュア社「Noctua NH-L12 Ghost S1」

【Ver】GeForce 572.47

BIOS Ver】1001

 

ASUS Advanced OC Profile」(ASUS推奨オーバークロック設定)

 

「Resizable BAR」は有効にしています。(室温5℃)

 

Cinebench R23」のベンチマークを「10分間連続」で実行します。

 

左「水冷環境」、右「空冷環境」

・マルチコア・・・41023

・シングルコア・・・2213

参考までに、空冷環境 での結果は以下の通りです。

 

・マルチコア・・・41044(誤差の範囲内)

・シングルコア・・・1924(やや低い結果)

CPUパッケージの温度は「最大94℃」、「平均80℃」とやや高めですが、「Cinebench R23」は非常に高負荷なベンチマークのため、「80℃前後」であれば許容範囲と言えるでしょう。

 

特に、水冷環境ではシングルコアスコアが大きく向上しており、熱耐性の改善により安定したパフォーマンスが得られる傾向が見られました。

 

次に、ゲームプレイ時のCPU温度を見てみます。(サイバーパンク2077)

ゲーム中の最高温度は「80℃」に達しましたが、これは一時的なものであり、プレイ中の平均温度は「55℃前後」で安定しています。

 

一方、マザーボードの温度は最大36℃と十分に冷却されており、安定した動作を維持できていることが確認できました。

 

モニタリング中の状況は以下の通りです。

外部の様子をサーモグラフィ画像で確認します。

特に高温となったのは、上部の切り欠き部分に位置するパワーステージ周辺 で、「最高52℃」に達しました。

 

やや高めの温度ではあるものの、許容範囲内と言えるでしょう。

 

注目すべきは、「Cinebench R23」実行時にCPUコアが「最大94℃」に達しているにもかかわらず、VRM周辺は頑丈なヒートシンクによって効果的に冷却されている点です。

使ってみた感想

早速組み立ててみましたが、「Z890-I」と比べて「B860-I」は組みやすさを感じました。

 

その理由のひとつが、「CPU周り」のスペースに少し余裕があることです。

例えば、こちらは「Z890-I」ですが、92mmファンのCPUクーラーを取り付けると、周囲のヒートシンクなどによって非常に窮屈なレイアウトになっています。

特に、ロープロファイルクーラー以外の空冷クーラーや簡易水冷クーラーのヘッドが少し大きい場合、エルボー部分やヒートパイプなどが干渉してしまう恐れがありました。

 

しかし、「B860-I」ではM.2ストレージのヒートシンクが低めに設計されているため、CPUクーラーの選択肢が少し広がった印象です。

 

そこで、ノクチュア社の「Noctua NH-L12 Ghost S1」を取り付けてみました。

結果として、VRMヒートシンクとの隙間は約0.2mm程度で、ギリギリではあるものの干渉はしませんでした。

組み立て完了後の様子がこちらです。

最近、「PCIe Q-Release Slim」を使用した際にグラフィックボードのコネクタ部分が削れてしまうという不具合が報告されています。

一部では、「PCIe Q-Release Slim」の取り扱い方が適切でないことが原因ではないかという意見もあり、今回取り上げてみました。

 

現状では、この機構の正しい扱い方があまり周知されていない印象があります。

 

筆者は以前、ASUSの内覧会に、ご招待された際にスタッフの方から直接レクチャーを受けていたため、コネクタ部分が削れるといった問題は発生していません。

 

そこで正しい取り扱い方法を改めて説明しておきます。

取り外す際は、グラフィックボードの左側部分(ケース背面のI/Oブラケット近く)を握り、少し傾けるとロックが解除され、そのまま上に引き上げることでスロットから取り外せます。

 

ツメを押し出すことでラッチが動き、解除されます。

スロット内部には、ロックを解除するための仕掛けがあります。

この操作ではラッチを解除したりボタンを押す必要はありません。

 

また、左側部分以外を握ってもロックは解除されないため、I/Oブラケットの固定ネジを外す場合を除き、意図しないロック解除が起こることはありません。

 

よってグラフィックボードの左側部分以外の真ん中を持ち上げるとロックピンが半開きになってコネクタ部分が削れるのではないかと予想されています。

 

もしも「PCIe Q-Release Slim」に懸念するのであれば従来通り割りばし等を使ってロックを解除すると良いでしょう。

良かったところ

❶ゲームやオーディオに必要なインターフェースが個別に完備されている

 

「USBポート」「音声入出力端子」「光デジタル端子」「HDMI映像出力端子」「Wi-Fi & Bluetooth」など、必要な機能がしっかり搭載されています。

筆者はリビング用PCとしてオーディオ機器と接続して使用するため、光デジタル端子をアナログ変換コンバーターとして活用することがあります。

しかし、「Z890-I」は機能が多すぎるため、外部制御インターフェースである「ROG STRIX HIVE」の操作が煩雑になり、使いづらいと感じることがありました。

 

一方、「B860-I」ではこれらの機能がシンプルにまとまっており、「ROG STRIX HIVE」を使用する必要がなくなったため、扱いやすくなりました。

 

 

さらに、「CMOSクリアボタン」も装備されているため、「B860-I」単体で完結できる設計になっており、非常に便利です。

 

マザーボード背面に保護パネルが装備されている

特にMini-ITXケースなどの超小型PCケースでは、マザーボードの換装時に背面が狭いスペースに接触しやすく、故障のリスクが高まります。

 

しかし、保護パネルがあることで物理的なダメージを防げるため、安心して取り付け作業が行えるのは嬉しいポイントです。


❸エントリークラスながら「Thunderbolt 4.0」を搭載!

 

さらに、「USB Type-C(20Gbps)」にも対応。

 

旧世代の「B760-I」では非搭載だったため、「B860-I」ではコンパクトながら、マザーボード単体で必要な機能をしっかり備えているのが強みです。

 

また、「Thunderbolt 4.0」に対応しているため、ビデオ出力が可能で、あらゆる「Thunderbolt 4」対応デバイスを接続できるのも「B860-I」の魅力です。

 

DIY向け機能

 

Q-RELEASE SLIM」、「Q-Latch」などの工具不要で簡単にパーツの交換・取り付けが可能です。

 

「Q-LED」や「BIOS Flashback」でシステムトラブルの診断・復旧も容易です。

 

❺強力な電源設計

 

10+1+2+1設計 (各80A) 」で、安定した電力供給を実現し、ハイパフォーマンスCPUの安定動作をサポート。

 

❻次世代の接続性

 

WiFi 7」と「Intel 2.5GbE」による「高速無線」・「有線通信」、「Thunderbolt 4」で優れた拡張性を実現。

残念な点、注意する点

❶ゲームによりますが、「第13・14世代」と変わらずクラッシュすることがあります。

 

ゲームタイトル「Zombie Army Trilogy」

実際に自分の環境でも、「Core Ultra 200S」に切り替えた瞬間からゲーム中のフリーズが発生します。

 

BGMは流れたままなのに、画面が完全に止まってしまうという症状が出ています。

 

AMDの「Ryzenシリーズ」ではこういったトラブルはなかっただけに、ちょっと気になるポイントです。

 

AMDの「B850-I」と混同しやすい!

 

Intel社とAMD社の競争の影響もあってか、名前が似ているため、自作PC初心者やユーザーにとって紛らわしいネーミングになっています。

 

購入の際は十分に注意が必要です。

 

左「B850-I」、右「B860-I」

ご覧の通り、CPUの形状やレイアウトがまったく異なるマザーボードなので、間違えて購入しないよう気を付けてください。

 

❸「B860-I」はCPUのオーバークロックには対応していません。

 

しかし、メモリのオーバークロックには対応しており、「XMPプロファイル」を設定するか、手動で調整することが可能です。

 

これは「Bシリーズ」と「Zシリーズ」の大きな違いの一つです。

 

❹大型GPUの重量を支えるための補強が必要です。

「B860-I」はグラフィックボードの自重を支える強化された金属プレートを採用しており、一般的なサイズのGPUであれば十分に安定します。

 

しかし、最近の大型グラフィックボード(例:RTX 5090など)は非常に重いため、VGAサポートホルダーとの併用をオススメします。

 

❺M.2スロットの裏面は冷却機能なし

 

M.2スロットの裏面には冷却シートが装備されていないため、追加で冷却システムを準備する必要があり、若干の手間がかかります。

 

❻Wi-Fi7の完全なサポートには最新OSが必要

 

「Wi-Fi7」は「Windows 11」の「24H2以降」のバージョンでのみ完全に機能するため、古いOSでは完全に利用できない。

総評

「B860-I」は、最新技術を駆使した強力なゲーミングマザーボードです。


「DDR5メモリ(CUDIMM)」、「PCIe 5.0」、「Wi-Fi 7」などの次世代技術により、優れたパフォーマンスを発揮します。

 

ゲーミングを中心に考えると、競合するAMD社の「Ryzen 9000シリーズ」に少し劣るかもしれませんが、クリエイティブな用途、例えば「生成AI」や「動画制作」、「レンダリング」に特化するなら、「Core Ultra 200S」に対応する「B860-I」のコストパフォーマンスは非常に優れています。

 

価格を抑えつつ、ハイエンドモデルにも匹敵するスペックを提供しており、まさにコスパ最強と言えるでしょう。

 

さらに、価格差を比較しても、「Z890-I」が84,800円に対し、「B860-I」は43,980円です。

 

約半分の価格でありながら、機能面では「Z890-I」に引けを取らず、その充実度は十分に満足できるものです。

 

最先端の技術を備えた「ROG STRIX B860-I GAMING WIFI」は、まさにクリエイターを目指す方にふさわしいマザーボードです。


共に「真のクリエイター」の一歩を踏み出してみませんか?

 

 

最後までお読みいただき、ありがとうございました!

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主な仕様

チップセット-INTEL B860

CPUソケット-Soket LGA1851

フォームファクタ-Mini-Itx

モリタイプ-CUDIMM DDR5

最大メモリ容量-128GB

メモリスロット数-2

幅×奥行-170mm×170mm

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